Apple ra mắt M3 Ultra, đưa Apple silicon lên đỉnh cao mới

Chip mới đem đến hiệu năng nhanh hơn tới 2,6 lần so với M1 Ultra, cùng với cổng kết nối Thunderbolt 5 và hỗ trợ bộ nhớ thống nhất lên tới hơn nửa terabyte — mạnh mẽ nhất từ trước đến nay trên máy tính cá nhân.

Hôm nay, Apple chính thức công bố M3 Ultra, chip hiệu năng cao nhất mà Apple từng chế tạo. M3 Ultra sở hữu CPU và GPU mạnh mẽ nhất từng có trên máy Mac, số lõi Neural Engine tăng gấp đôi, cùng bộ nhớ thống nhất lớn nhất từ trước đến nay trên máy tính cá nhân. Chip mới còn được trang bị Thunderbolt 5, với băng thông mỗi cổng cao gấp đôi, mang đến khả năng kết nối nhanh chóng và khả năng mở rộng mạnh mẽ hơn.

Apple ra mắt M3 Ultra

M3 Ultra được phát triển dựa trên cấu trúc đóng gói UltraFusion tiên tiến của Apple, liên kết hai khối M3 Max qua 10.000 kết nối tốc độ cao, đảm bảo độ trễ thấp và băng thông lớn.

Điều này giúp hệ thống vận hành các khối kết hợp như một chip duy nhất, mang lại hiệu năng vượt trội mà vẫn duy trì khả năng tiết kiệm điện hàng đầu của Apple. UltraFusion tập hợp tổng cộng 184 tỷ bóng bán dẫn, đưa năng lực hàng đầu ngành của Mac Studio lên một tầm cao mới.

Johny Srouji, Phó Chủ tịch cấp cao phụ trách Công nghệ phần cứng của Apple, cho biết: “M3 Ultra là đỉnh cao trong kiến trúc hệ thống trên chip có thể mở rộng của Apple, đặc biệt dành cho người dùng chạy các ứng dụng đòi hỏi băng thông cực lớn và xử lý đa luồng chuyên sâu. Với CPU 32 lõi, GPU khổng lồ, bộ nhớ thống nhất lớn chưa từng có trên máy tính cá nhân, công nghệ Thunderbolt 5 hiện đại, cùng khả năng tiết kiệm điện hàng đầu, M3 Ultra thật sự là con chip độc nhất vô nhị.”

1/ Hiệu năng và Khả năng Tiết kiệm điện đỉnh cao

M3 Ultra mang đến hiệu năng mạnh nhất từ trước đến nay trên Mac, đồng thời duy trì khả năng tiết kiệm điện hàng đầu của Apple silicon. Chip sở hữu CPU 32 lõi với 24 lõi hiệu năng và 8 lõi tiết kiệm điện, có hiệu năng nhanh hơn tới 1,5 lần so với M2 Ultra và tới 1,8 lần so với M1 Ultra. M3 Ultra cũng trang bị GPU lớn nhất trong các dòng chip Apple, lên tới 80 lõi đồ họa, mang lại hiệu năng nhanh hơn gấp 2 lần so với M2 Ultra và nhanh hơn tới 2,6 lần so với M1 Ultra.

M3 Ultra

Cấu trúc đồ họa tiên tiến của M3 Ultra được trang bị tính năng Dynamic Caching, kết hợp cùng công nghệ dò tia và đổ bóng dạng lưới được tăng tốc bằng phần cứng, giúp chip xử lý mượt mà các trò chơi cũng như các tác vụ sáng tạo chuyên sâu nhất.

Neural Engine 32 lõi mạnh mẽ hỗ trợ vượt trội cho các tác vụ trí tuệ nhân tạo (AI) và học máy (ML), đồng thời hỗ trợ hệ thống trí thông minh cá nhân Apple Intelligence, tích hợp trực tiếp các mô hình tạo sinh mạnh mẽ vào trung tâm vận hành của Mac Studio mới.

M3 Ultra đặc biệt tối ưu hóa cho các tác vụ AI, bao gồm các bộ tăng tốc học máy trong CPU, GPU mạnh nhất từ trước đến nay của Apple, Neural Engine hiệu suất cao, cùng băng thông bộ nhớ lên đến hơn 800GB/s. Các chuyên gia AI có thể sử dụng Mac Studio với chip M3 Ultra để chạy trực tiếp các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) với hơn 600 tỷ tham số, biến đây thành chiếc máy tính để bàn mạnh mẽ bậc nhất dành cho phát triển AI.

2/ Bộ nhớ vô song

Bộ nhớ thống nhất trên M3 Ultra là bước đột phá dành cho những tác vụ chuyên nghiệp đòi hỏi hiệu suất cao. Cấu trúc bộ nhớ này mang đến băng thông cao nhất cùng độ trễ thấp nhất từng xuất hiện trên một máy tính cá nhân. Bắt đầu từ mức dung lượng tiêu chuẩn 96GB, bộ nhớ có thể được tùy chọn nâng cấp lên đến 512GB—tương đương hơn nửa terabyte.

Dung lượng này vượt xa các card đồ họa máy trạm cao cấp nhất hiện nay, giúp xóa bỏ hoàn toàn giới hạn khi xử lý những công việc chuyên sâu như kết xuất 3D, hiệu ứng hình ảnh phức tạp và các tác vụ AI.

3/ Thunderbolt 5: Kết nối thế hệ mới trên Mac Studio

M3 Ultra đưa kết nối Thunderbolt 5 lên Mac Studio, cung cấp tốc độ truyền dữ liệu lên đến 120 Gb/s—cao hơn gấp đôi so với Thunderbolt 4. Mỗi cổng Thunderbolt 5 đều được hỗ trợ bởi bộ điều khiển tùy chỉnh do Apple thiết kế, đảm bảo hiệu suất tối ưu cho từng kết nối.

Kết nối thế hệ mới trên Mac Studio

Nhờ đó, Thunderbolt 5 mở ra một tiêu chuẩn kết nối hoàn toàn mới dành cho người dùng chuyên nghiệp, đáp ứng nhu cầu tốc độ truyền dữ liệu cực cao cho các thiết bị lưu trữ ngoài, docking, hub, cũng như sẵn sàng hỗ trợ các giải pháp khung mở rộng thế hệ tiếp theo.

Thunderbolt 5 cũng cho phép kết nối nhiều hệ thống Mac Studio với nhau, giúp người dùng dễ dàng mở rộng năng lực xử lý và tối ưu quy trình làm việc trong những dự án chuyên sâu nhất.

4/ Tích hợp sẵn các công nghệ tiên tiến

Nhằm tối đa hóa hiệu năng và khả năng tiết kiệm điện, M3 Ultra được trang bị hàng loạt công nghệ tiên tiến nhất hiện nay của Apple.

Cấu trúc bộ nhớ thống nhất sử dụng công nghệ đóng gói UltraFusion, liên kết hai khuôn chip M3 Max qua hơn 10.000 kết nối tốc độ cao. Thiết kế này cung cấp băng thông liên bộ xử lý lên tới hơn 2,5TB/s với độ trễ cực thấp, giúp phần mềm nhận diện M3 Ultra như một chip thống nhất duy nhất.

Với số lượng tài nguyên gấp đôi M3 Max, media engine trong M3 Ultra dễ dàng xử lý đồng thời số lượng lớn video, giúp đáp ứng hiệu quả nhất các luồng công việc đa phương tiện phức tạp.

Bộ xử lý hiển thị mạnh mẽ của M3 Ultra hỗ trợ tới 8 màn hình Pro Display XDR, cung cấp tổng cộng hơn 160 triệu điểm ảnh cho không gian làm việc tối đa.

Bên cạnh đó, Secure Enclave tích hợp tính năng khởi động an toàn xác minh bằng phần cứng và các công nghệ bảo vệ chống khai thác thời gian chạy, mang đến khả năng bảo mật toàn diện và đáng tin cậy nhất cho người dùng.

5/ Thân thiện hơn với môi trường

Bên cạnh hiệu năng mạnh mẽ, M3 Ultra còn đặc biệt thân thiện với môi trường. Hiệu suất tiết kiệm điện vượt trội của chip giúp Mac Studio mới đáp ứng các tiêu chuẩn nghiêm ngặt về hiệu quả năng lượng của Apple, đồng thời giảm đáng kể tổng lượng điện năng tiêu thụ.

Nhờ đó, Mac Studio mới không chỉ mang đến hiệu suất hàng đầu mà còn góp phần giảm thiểu tác động tới môi trường, phù hợp với cam kết lâu dài của Apple về tính bền vững. Cụ thể, Mac Studio là một phần trong chiến lược giảm phát thải carbon toàn diện của Apple, hướng tới mục tiêu đạt được mức trung hòa carbon trên toàn bộ chuỗi cung ứng và vòng đời sản phẩm trong tương lai gần.